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月产能：20000平米（多层板）
层数：1－48层
产品类型：混压板、盲埋孔板、HDI板、铝基板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（7 OZ）、FPC柔性线路板、软硬结合板, 阴阳铜板
原材料：
常规板材：FR4 (生益 S1141)
高频材料：Rogers、 Taconic、 Arlon 、罗杰斯高频板
高TG板材：SY S1170、ITEQ IT180及配套P片
无卤素板材：生益S1155、S1165系列、
阻焊：太阳 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)
化学药水：罗门哈斯等
表面处理：有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)
选择性表面处理：沉金＋OSP、沉金＋金手指、沉银＋金手指、沉锡＋金手指
技术参数
最小线宽/间距：外层3/3mil(完成铜厚30um)，内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
最小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/4mil(镭射钻孔)
最小焊环：4mil
最小层间厚度:2mil
最厚铜厚：7 OZ
成品最大尺寸：600x800mm
板厚：双面板0.2-7.0mm 多层板：0.4-7.0mm
阻焊桥：≥0.08mm
板厚孔径比：16：1
塞孔能力：0.2-0.8mm
公差
金属化孔：±0.075mm （极限±0.05）
非金属孔：±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)
功能测试： 绝缘电阻： 50 ohms( 常态 )
可剥离强度： 1.4N/mm
热冲击测试 ： 280 ℃, 20秒
阻焊硬度： ≥6H
电测电压： 10V-250V
翘曲度： ≤0.7%
